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答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)
答:做PCB设计时,有些区域可以设置禁止铺铜,但是允许走线。第一步,点击Setup-Areas-Shape Keepout,在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域,如图6-327所示;
答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击Shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周
答:打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图4-50所示: 图4-50 新建槽孔Shape示意图画的尺寸可按以下公式计算:Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
在cadence中,使用移动命令时, 可以移动器件、过孔 ,线、Shape等,但是却不能单独的移动一个pin,在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
孤铜也叫孤岛(Isolated Shapes),也叫死铜,如图12-16所示,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生的,不利于生产。解决的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔相连,也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜,删除掉即可。
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